LED de alta potencia de 810 nm 3W 2835 LED SMD

Emisor LED de 810 nm con 2835 estuche LED SMD;

2835FIRC81L42I1A son LED de 810 nm con 2835 estuche LED SMD, que tienen un pequeño disipador de calor en la parte inferior del LED, lo que hará que este LED SMD tenga un buen rendimiento de calefacción. Para que podamos poner el chip único más grande de 810 nm dentro de él. Pero esto no significa que no necesitemos considerar la disipación de calor al diseñar el circuito de PCB. Porque hará mucho calor cuando instalemos este LED IR de alta potencia en la PCB y lo usemos con alta corriente como 1000 mA. Asegúrese de que el tablero tenga un buen rendimiento de disipación de calor se asegure de que este LED SMD tenga una larga vida útil.

810 nm Alta potencia LED 2835 Tamaño del LED:

Parámetros eléctricos:

*Pulse Forward -Form Confition: deber 1% y ancho de pulso = 10us.

*Confición de soldadura: la confición de soldadura debe completarse con 3 Secongds a 260 ℃

*La intensidad luminosa se mide por ZWL600.

*λD se deriva del diagrama de cromaticidad CIE y representa la longitud de onda única que define el color del dispositivo.

Producción de SMD LED 2835 LED:

TOMANDO PRECAUCIONES:

Compare con el encapsulante epoxi que es duro y frágil, la silicona es más suave y flexible, aunque su característica reduce significativamente el estrés térmico, es más susceptible al daño por fuerza mecánica extenada. Como resultado, se deben observar precauciones de manejo especial durante el ensamblaje utilizando productos LED encapsulados de silicona. El incumplimiento puede provocar daños y falla prematura del LED

1. Maneje el componente a lo largo de las superficies laterales utilizando pinzas o herramientas apropiadas.

2, no toque ni maneje directamente la superficie de la lente de silicona. Puede dañar los circuitos internos.

3, no se reúnan los PCB ensamblados que contienen LED expuestos. El impacto puede rayar la lente de silicona o dañar los circuitos internos.

4, 4-A El diámetro interno de la boquilla SMD no debe exceder el tamaño del LED para evitar fugas de aire;

Se sugiere un material de 4-Ba plato para la punta de la boquilla para evitar acristalaciones o dañar la superficie LED durante la recogida.

4-C La dimensión del componente debe programarse con precisión en la máquina de selección y lugar para asegurar una recolección precisa y evitar daños durante la producción;

4-D Como la encapsulación de silicona es permeable a los gases, algunas sustancias corrosivas como H2S podrían corroer plationg de plata del marco de plomo. Se debe tener especial cuidado si se usa un LED con encapsulación de silicona cerca de tales sustancias.

5, por favor, Aviod continúe la exposición al entorno de humedad de condensación y mantenga el producto alejado de las transiciones de repetición en la temperatura ambiemt.

6, se recomienda que el producto en el paquete sellado original se ensamblara dentro de las 24 horas posteriores a la apertura.