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Paquete: Caja de carton
productividad: 1000000 pcs/week
transporte: Ocean,Land,Air,Express
Lugar de origen: China
Apoyo sobre: 1000000 pcs/week
Certificados : GB/T19001-2008/ISO9001:2008
HS-Code: 8541401000
Hafen: SHENZHEN
Tipo de Pago: T/T,Paypal
Incoterm: FOB,EXW,FCA
Modelo: 806RGBWDE10IC36
Marca: Mejor LED
Tipo De Alimentación: Fabricante original
Lugar De Origen: porcelana
Especies: DIRIGIÓ
Tipo De Paquete: A través del orificio
LED Type: Mini Led Bulb
Emiting Type: Slow Blinking Led Lamps
Connection: E10
Forward Voltage Of 8mm Green LED: 4.5v
Case Material: Epoxy
Chip Material Of 8mm Red LED: Ingan
Forward Current IF Of Flashing LED: 30ma
Lens Type Of 8mm LED: Diffused Milky Lens
Color Of LED: Full color LED Lamps
Wavelength: RGB LED
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Mini bombilla LED RGB de parpadeo lento:
Esta mini bombilla LED es como la LED RGB de 8 mm sin pines como las lámparas LED comunes. Pero la parte inferior de la bombilla y la rosca del tornillo serán el enlace para conectar el circuito. Como puede ver a continuación en el tamaño, el tornillo es cátodo y la parte plateada en la parte inferior es ánodo. Debido a que tiene un IC incorporado en el interior para controlar el color, el color seguirá cambiando después de que coloques esta mini bombilla LED RGB en el circuito. 806RGBWD-E10IC36 y 806RGBWD-E10IC12 parecen totalmente iguales en el tamaño de salida, cuando los enciendes, verás que la mayor diferencia es la frecuencia del flash. El primero será más lento y el segundo será más rápido.
Si necesita algún LED parpadeante en su proyecto, no dude en contactarnos para obtener más detalles al respecto ~
Mini bombilla LED parpadeante RGB LED Tamaño:
Características del LED parpadeante:
* Dimensión de la lente LED: LED RGB intermitente;
* Tipo de LED de parpadeo rápido;
* Tipo de lente: Lente lechosa de difusión profunda;
* Intersidad de alta confiabilidad y alta radiación;
Parámetros eléctricos:
Parameter | Symbol | Rating | Unit |
Power Dissipation | Pd | 0.09 | W |
DC Forward Voltage | VF | 4.5 | V |
Operating Temperature |
Topr |
-25 ~ +80 |
℃ |
Storage Temperature Range | Tstg | -40 ~ +80 |
℃ |
Soldering Temperature | Tsol |
Reflowing soldering: 260℃ for 5 seconds Hand soldering: 300℃ for 3 seconds |
℃ |
Electro-Static-Discharge(HBM) | ESD | 1000 | V |
Service life under normal conditions | Time | 80000 | H |
Warranty |
Time | 2 | Years |
Antistatic bag | Piece | 500 | Bag |
* Condición de corriente de pulso hacia adelante: Deber 1% y ancho de pulso = 10us.
* Condición de soldadura: la condición de soldadura debe completarse con 3 segundos a 260 ℃
Características ópticas eléctricas (Tc = 25 ℃ )
Parameter | Sysmblo | Min | Typ | max | Unit | Test Conditin |
Contril Votage DC | VF |
|
3.5 | 4.5 | V | --------- |
Luminous Intensity | IV | 400 | 8600 | 2500 | mcd |
DC=4.5V |
Peak Wavelength |
λP |
|
625 465 525 |
|
nm |
DC=4.5V |
Dominant Wavelength |
λD |
620 | 625 | 630 | nm |
DC=4.5V |
Viewing Half Angle |
2θ1/2 |
|
40 |
|
deg | DC=4.5V |
Flash Frequency | Fted | - | 36 | - | S | IDC=4.5V |
* La intensidad luminosa se mide con ZWL600.
* θ1 / 2 es el ángulo fuera del eje en el que la intensidad luminosa es la mitad de la intensidad luminosa del eje;
Material de las lámparas LED a todo color :
Progreso de fabricación de LED de orificio pasante:
En comparación con el LED SMD, la producción de LED de orificio pasante será más complicada. Lo que significa que se necesitará más progreso y tiempo de producción:
En primer lugar, debemos preparar el chip LED (será lo mismo que la producción de LED SMD); En segundo lugar, necesitaremos colocar el chip LED en el marco del LED, y luego necesitaremos el cable de oro puro para conectar el cátodo y el ánodo del marco del LED. Viene diferente, para la producción de LED SMD, debemos colocar el epoxi en el marco del LED y esperar hasta que se seque en el horno. Sin embargo, para las Lámparas LED, necesitamos inyectar epoxi en el molde de la lente y poner todas las cosas al horno durante al menos 8 horas hasta que se sequen. Después de eso, necesitamos sacarlos del horno y sacar el LED del molde. Y luego necesitamos cortar los pines del LED para que sean fáciles de probar.
Finalmente, tenemos el LED. Para asegurarse de que la calidad y el uniforme sean los requeridos. También necesitamos poner todos los LED a la máquina de separación y les vamos a sacar el LED con los mismos bins.
Condiciones de almacenaje:
1. evite la exposición continua al ambiente de humedad de condensación y mantenga el producto alejado de transiciones rápidas en la temperatura ambiente;
2. Los LED deben almacenarse con una temperatura ≤30 ℃ y una humedad relativa <60 % ℃;
3. Se recomienda ensamblar el producto en el paquete sellado original dentro de las 72 horas posteriores a la apertura;
4. El producto en paquete abierto durante más de una semana debe hornearse durante 6-8 horas a 85-10 ℃;
MÉTODO DE MONTAJE DEL LED
1, el paso del cable del LED debe coincidir con el paso de los orificios de montaje en la PCB durante la colocación del componente;
Es posible que se requiera formación de plomo para asegurar que el paso de plomo coincida con el paso del agujero;
Consulte la figura a continuación para conocer los procedimientos adecuados de formación de cables;
No dirija el rastro de PCB en el área de contacto entre el marco de conexiones y el PCB para evitar cortocircuitos;
Señalado:
○ Método de montaje correcto;
× Método de montaje incorrecto;
2. Al soldar cables al LED, cada unión de cables debe aislarse por separado con un tubo termorretráctil para evitar el contacto de cortocircuito.
No ate ambos cables en un tubo termorretráctil para evitar pellizcar los conductores del LED;
La tensión de pellizco en los cables del LED puede dañar las estructuras internas y causar fallas;
Señalado:
○ Método de montaje correcto;
× Método de montaje incorrecto;
3. Utilice separadores (Fig. 3) o espaciadores (Fig. 4) para colocar de forma segura el LED sobre la PCB;
4. Mantenga un espacio libre mínimo de 3 mm entre la base de la lente LED y el primer codo de plomo (Fig. 5. Fig. 6)
5. Durante la formación de cables, utilice herramientas o plantillas para sujetar los cables de manera segura para que la fuerza de flexión no se transmita a la lente LED y sus estructuras internas;
No realice la formación de cables una vez que el componente se haya montado en la PCB;
P lomo formación de Procedimientos
1. Procedimientos de formación de plomo;
2. No doble los cables más de dos veces (Fig. 7);
3. Durante la soldadura, las cubiertas y los soportes de los componentes deben dejar espacio libre para evitar dañar el LED durante la soldadura (Fig. 8);
4. La punta del soldador nunca debe tocar el epoxi de la lente;
5. Los LED de orificio pasante son incompatibles con la soldadura por reflujo;
6. Si el LED se someterá a múltiples pases de soldadura o se enfrentará a otros procesos en los que la pieza puede estar sujeta a un calor intenso, verifique la compatibilidad con Best LED;
Número de Teléfono: 86-0755-89752405
Móvil: +8615815584344
Email: amywu@byt-light.comDirección: Building No. 1 Lane 1 Liuwu Nanlian The Fifth Industry Area , Longgang, Shenzhen, Guangdong China
Sitio Web: https://es.bestsmd.com
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