LED de alta potencia de 740 nm 1A 2835 LED SMD

LED SMD de alta potencia con 2835 estuche LED SMD;

Normalmente produciremos este LED de 740 nm como un chip pequeño en el interior, luego esos LED pueden manejar la opperación como 100 mA. Si necesitamos más radiación, tenemos que conducirla con mucha más potencia. Pero la alta potencia quemará el pequeño chip. En este caso, producimos este 2835FIRC74L42I1A con un gran chip LED dentro de la caja de LED SMD 2835. Desde la imagen que puede ver, hay un pequeño cuadrado negro en el medio del LED SMD, ese es el chip LED. El lado de la chip más grande, mayor potencia puede alcanzar el LED. Con este gran chip en el interior, este LED de 740 nm puede manejar como 1000 mA de corriente.

2835 Tamaño del LED SMD:

*Esta caja de LED SMD también está disponible en LED UV, Red SMD LED ECT*

Parámetros eléctricos:

*Pulse Forward -Form Confition: deber 1% y ancho de pulso = 10us.

*Confición de soldadura: la confición de soldadura debe completarse con 3 Secongds a 260 ℃

*La intensidad luminosa se mide por ZWL600.

*λD se deriva del diagrama de cromaticidad CIE y representa la longitud de onda única que define el color del dispositivo.

Producción de SMD LED 2835led:

TOMANDO PRECAUCIONES:

Compare con el encapsulante epoxi que es duro y frágil, la silicona es más suave y flexible, aunque su característica reduce significativamente el estrés térmico, es más susceptible al daño por fuerza mecánica extenada. Como resultado, se deben observar precauciones de manejo especial durante el ensamblaje utilizando productos LED encapsulados de silicona. El incumplimiento puede provocar daños y falla prematura del LED

1. Maneje el componente a lo largo de las superficies laterales utilizando pinzas o herramientas apropiadas.

2, no toque ni maneje directamente la superficie de la lente de silicona. Puede dañar los circuitos internos.

3, no se reúnan los PCB ensamblados que contienen LED expuestos. El impacto puede rayar la lente de silicona o dañar los circuitos internos.

4, 4-A El diámetro interno de la boquilla SMD no debe exceder el tamaño del LED para evitar fugas de aire;

Se sugiere un material de 4-Ba plato para la punta de la boquilla para evitar acristalaciones o dañar la superficie LED durante la recogida.

4-C La dimensión del componente debe programarse con precisión en la máquina de selección y lugar para asegurar una recolección precisa y evitar daños durante la producción;

4-D Como la encapsulación de silicona es permeable a los gases, algunas sustancias corrosivas como H2S podrían corroer plationg de plata del marco de plomo. Se debe tener especial cuidado si se usa un LED con encapsulación de silicona cerca de tales sustancias.

5, por favor, Aviod continúe la exposición al entorno de humedad de condensación y mantenga el producto alejado de las transiciones de repetición en la temperatura ambiemt.

6, se recomienda que el producto en el paquete sellado original se ensamblara dentro de las 24 horas posteriores a la apertura.