Bombilla LED roja de alto brillo de 10 mm Difusa roja

LED difuso rojo de 10 mm de alto brillo con longitud de onda LED de 625 nm:

Hay tipos de niveles de brillo para las lámparas LED (o LED SMD), en algún momento incluso el LED se ve exactamente igual por fuera, siempre que lo encienda encontrará lo diferente. El brillo depende del chip cuando el LED tiene la misma forma, tipo de lente y tamaño. Normalmente, cuanto mayor sea el tamaño del chip LED, más brillo y más alta potencia podemos obtener del LED. Este 1004FRD62D3L12 acaba de tener un nivel inferior al 1004FRD62D3L14, habrá alrededor de 500-800mcd de diferencia entre ellos. Para algún proyecto que no necesite tanto brillo, de esta manera ahorrará más costos del material.

Si necesita LED de orificio pasante rojo de 10 mm para su proyecto, no dude en contactarnos ~

Mini LED rojo de 10 mm Tamaño del LED de orificio pasante:

Características del LED rojo de orificio pasante:

* Dimensión de la lente: 10 mm;

* Longitud de onda 620-630nm;

* Tipo de lente: rojo oscuro difuso;

* Alta confiabilidad y alta radiación intersity;

Parámetros eléctricos:

* Condición de corriente de pulso hacia adelante: Deber 1% y ancho de pulso = 10us.

* Condición de soldadura: la condición de soldadura debe completarse con 3 segundos a 260 ℃

Características ópticas eléctricas (Tc = 25 ℃ )

* La intensidad luminosa se mide con ZWL600.

* θ1 / 2 es el ángulo fuera del eje en el que la intensidad luminosa es la mitad de la intensidad luminosa del eje;

Material del LED rojo de orificio pasante:

Solicitud:

Proyecto de bricolaje LED;

Proyecto de iluminación LED;

Luz de fondo LED;

Progreso de fabricación de LED de orificio pasante:

En comparación con el LED SMD, la producción de LED de orificio pasante será más complicada. Lo que significa que se necesitará más progreso de producción y tiempo de producción:

En primer lugar, debemos preparar el chip LED (será lo mismo que la producción de LED SMD); En segundo lugar, necesitaremos colocar el chip LED en el marco del LED, y luego necesitaremos el cable de oro puro para conectar el cátodo y el ánodo del marco del LED. Viene diferente, para la producción de LED SMD, debemos colocar el epoxi en el marco del LED y esperar hasta que se seque en el horno. Sin embargo, para las Lámparas LED, necesitamos inyectar epoxi en el molde de la lente y poner todas las cosas al horno durante al menos 8 horas hasta que se sequen. Después de eso, necesitamos sacarlos del horno y sacar el LED del molde. Y luego necesitamos cortar los pines del LED para que sean fáciles de probar.

Finalmente, tenemos el LED. Para asegurarse de que la calidad y el uniforme sean los requeridos. También necesitamos poner todos los LED a la máquina de separación y les vamos a sacar el LED con los mismos bins.

Condiciones de almacenaje:

1. Evite la exposición continua al ambiente de condensación de humedad y mantenga el producto alejado de cambios rápidos en la temperatura ambiente;

2. Los LED deben almacenarse con una temperatura ≤30 ℃ y una humedad relativa <60% ℃;

3. Se recomienda ensamblar el producto en el paquete original sellado dentro de las 72 horas posteriores a su apertura;

4. El producto en paquete abierto durante más de una semana debe hornearse durante 6-8 horas a 85-10 ℃;

MÉTODO DE MONTAJE DEL LED

1, el paso de plomo del LED debe coincidir con el paso de los orificios de montaje en la PCB durante la colocación del componente;

Es posible que se requiera la formación de plomo para asegurar que el paso de plomo coincida con el paso del agujero;

Consulte la figura siguiente para conocer los procedimientos adecuados de formación de plomo;

No dirija el rastro de PCB en el área de contacto entre el marco de plomo y el PCB para evitar cortocircuitos;

Señalado:

○ Método de montaje correcto;

× Método de montaje incorrecto;

2. Al soldar cables al LED, cada unión de cables debe aislarse por separado con un tubo termorretráctil para evitar el contacto de cortocircuito.

No agrupe ambos cables en un tubo termorretráctil para evitar pellizcar los cables del LED;

Pinzar la tensión en los cables del LED puede dañar las estructuras internas y causar fallas;

Señalado:

○ Método de montaje correcto;

× Método de montaje incorrecto;

3. Utilice separadores (Fig. 3) o espaciadores (Fig. 4) para colocar de forma segura el LED sobre la PCB;

4. Mantenga un espacio libre mínimo de 3 mm entre la base de la lente LED y la primera curva del cable (Fig. 5. Fig. 6)

5. Durante la formación de los cables, utilice herramientas o plantillas para sujetar los cables de forma segura, de modo que la fuerza de flexión no se transmita a la lente LED y sus estructuras internas;

No realice la formación de plomo una vez que el componente se haya montado en la PCB;

P lomo formación de Procedimientos

1. Procedimientos de formación de prospectos;

2. No doble los cables más de dos veces (Fig. 7);

3. Durante la soldadura, las cubiertas de los componentes y los soportes deben dejar un espacio libre para evitar dañar el LED durante la soldadura (Fig. 8);

4. La punta del soldador nunca debe tocar la lente epoxi;

5. Los LED de orificio pasante son incompatibles con la soldadura por reflujo;

6. Si el LED se someterá a múltiples pasadas de soldadura o enfrentará otros procesos en los que la pieza puede estar sujeta a un calor intenso, consulte con Best LED para verificar la compatibilidad;