Chip de LED de 660 nm rojo intenso para luz de cultivo

5730 Características del LED SMD rojo:

Dimensión: 5.7*3.0 mm;

Color: luz LED rojo intenso ;

Tipo de lente: epoxi transparente;

Alta confiabilidad y alta intersidad de radiación;

*Este tamaño del paquete también está disponible en LED ámbar, LED UV, LED IR, LED amarillo*

Parámetros eléctricos:

*Pulse Forward -Form Confition: deber 1% y ancho de pulso = 10us.

*Confición de soldadura: la confición de soldadura debe completarse con 3 Secongds a 260 ℃

*La intensidad luminosa se mide por ZWL600.

*λD se deriva del diagrama de cromaticidad CIE y representa la longitud de onda única que define el color del dispositivo.

Condiciones de almacenaje:

1. Evite la exposición continua al entorno de humedad de condensación y mantenga el producto alejado de las transiciones rápidas en temperatura ambiente;

2. Los LED deben almacenarse con temperatura ≤30 ℃ y humedad relativa <60%℃;

3. Se recomienda que el producto en el paquete sellado original se ensamblara dentro de las 72 horas posteriores a la apertura;

4. El producto en el paquete abierto durante más de una semana debe hornear durante 6-8 horas a 85-10 ℃;

Método de montaje LED

1, el tono principal del LED debe coincidir con el tono de los agujeros de montaje en la PCB durante la colocación de componentes;

Se puede requerir formación de plomo para asegurar el lanzamiento de los partidos del lanzamiento del hoyo;

Consulte la figura a continuación para obtener procedimientos de formación de plomo adecuados;

No enruta la traza de PCB en el área de contacto entre el marco de lidera y la PCB para evitar cortocircuitos;

Señalado:

○ Método de montaje correcto;

× método de montaje incorrecto;

2. Al soldar cables al LED, cada junta de alambre debe estar aislada por separado con un tubo de shrink de calor para evitar el contacto con cortocircuito.

No agrupe ambos cables en un tubo de retiro de calor para evitar pellizcar los cables del LED;

Pinchear el estrés en los cables LED puede dañar las estructuras internas y causar falla;

Señalado:

○ Método de montaje correcto;

× método de montaje incorrecto;

3. Use separadores (Fig. 3) o espaciadores (Fig. 4) para colocar de forma segura el LED sobre la PCB;

4. Mantenga un espacio mínimo de 3 mm entre la base de la lente LED y la primera curva de plomo (Fig. 5. Fig. 6)

5. Durante la formación de clientes potenciales, use herramientas o plantillas para mantener los cables de forma segura para que la fuerza de flexión no se transmita a la lente LED y sus estructuras internas;

No realice la formación de plomo una vez que el componente se haya montado en la PCB;

Procedimientos de formación

1. Procedimientos de formación de plomo;

2. No doble los cables más de dos veces (Fig. 7);

3. Durante la soldadura, las cubiertas y los titulares de los componentes deben dejar la autorización para evitar colocar un estrés dañino en el LED durante la soldadura (Fig. 8);

4. La punta del soldador nunca debe tocar el epoxi del lente;

5. Los LED a través de los agujeros son incompatibles con la soldadura de reflujo;

6. Si el LED se someterá a múltiples pases de soldadura o enfrentará otros procesos donde la pieza puede estar sujeta a un calor intenso, consulte con el mejor LED para la compatibilidad;