3W IR 830 nm LED de alta potencia 2835 SMD

¿Es visible 830 nm?

Sí, pero con un punto de luz tenue del chip medio del LED IR. En este 2835FIRC83L42I1A, producimos este LED con el chip LED más grande de 830 nm en el interior. Lo que puede hacer que este LED maneje el valor de corriente máximo de 1000 mA. Cuando conducimos este LED SMD de 830 nm en 1A, porque de la gran corriente, podemos ver el brillo de este LED de 830 nm cuando funciona. En este LED infrarrojo, el brillo no será tan brillante como nuestro LED Red SMD común (o tan brillante como la luz única). Esta luz de 830 nm es tenue, pero su intensidad de radiación sigue siendo muy eficiente.

830 nm Alta potencia LED 2835 Tamaño del LED:

* LED SMD de alta potencia también está disponible en LED de 940 nm, LED de 850 nm, LED de 730 nm y un LED infrarrojo rojo lejano *

Parámetros eléctricos:

*Pulse Forward -Form Confition: deber 1% y ancho de pulso = 10us.

*Confición de soldadura: la confición de soldadura debe completarse con 3 Secongds a 260 ℃

*La intensidad luminosa se mide por ZWL600.

*λD se deriva del diagrama de cromaticidad CIE y representa la longitud de onda única que define el color del dispositivo.

Producción de SMD LED 2835 LED:

TOMANDO PRECAUCIONES:

Compare con el encapsulante epoxi que es duro y frágil, la silicona es más suave y flexible, aunque su característica reduce significativamente el estrés térmico, es más susceptible al daño por fuerza mecánica extenada. Como resultado, se deben observar precauciones de manejo especial durante el ensamblaje utilizando productos LED encapsulados de silicona. El incumplimiento puede provocar daños y falla prematura del LED

1. Maneje el componente a lo largo de las superficies laterales utilizando pinzas o herramientas apropiadas.

2, no toque ni maneje directamente la superficie de la lente de silicona. Puede dañar los circuitos internos.

3, no se reúnan los PCB ensamblados que contienen LED expuestos. El impacto puede rayar la lente de silicona o dañar los circuitos internos.

4, 4-A El diámetro interno de la boquilla SMD no debe exceder el tamaño del LED para evitar fugas de aire;

Se sugiere un material de 4-Ba plato para la punta de la boquilla para evitar acristalaciones o dañar la superficie LED durante la recogida.

4-C La dimensión del componente debe programarse con precisión en la máquina de selección y lugar para asegurar una recolección precisa y evitar daños durante la producción;

4-D Como la encapsulación de silicona es permeable a los gases, algunas sustancias corrosivas como H2S podrían corroer plationg de plata del marco de plomo. Se debe tener especial cuidado si se usa un LED con encapsulación de silicona cerca de tales sustancias.

5, por favor, Aviod continúe la exposición al entorno de humedad de condensación y mantenga el producto alejado de las transiciones de repetición en la temperatura ambiemt.

6, se recomienda que el producto en el paquete sellado original se ensamblara dentro de las 24 horas posteriores a la apertura.