980NM 3W SMD 2835 IR High Power LED

LED de 980 nm LED IR de alta potencia

2835 SMD LED y 3528 SMD LED tienen un nombre y tamaño similares del marco LED. Pero habrá tipos diferentes, como 2835 LED tendrá un tamaño más delgado como 0.8 mm y 3528 SMD LED tendrá 1.9 mm normalmente. La mayor diferencia es que tiene un disipador de calor en la parte inferior del LED 2835, pero solo hay dos almohadillas de soldadura en el LED 3528. Como sabemos, LED producirá mucho calor cuando funcione. El calor podría reducir la vida útil del LED SMD. Entonces las cosas serán mejores si tiene un disipador de calor en la parte inferior del LED SMD. En este caso, podremos poner un chip LED más grande dentro del LED 2835 y no necesitará preocuparse mucho por el problema de calefacción. 2835FIRC98L42I1A son el LED de 3W 980NM, que puede manejar 1000 mA. Si necesita más detalles al respecto, contáctenos para obtener más ~

LED de alta potencia 2835 Tamaño del LED SMD:

* LED SMD de alta potencia también está disponible en LED de 940 nm, LED de 850 nm, LED de 730 nm y un LED infrarrojo rojo lejano *

Parámetros eléctricos:

*Pulse Forward -Form Confition: deber 1% y ancho de pulso = 10us.

*Confición de soldadura: la confición de soldadura debe completarse con 3 Secongds a 260 ℃

*La intensidad luminosa se mide por ZWL600.

*λD se deriva del diagrama de cromaticidad CIE y representa la longitud de onda única que define el color del dispositivo.

Producción de SMD LED 2835 LED:

TOMANDO PRECAUCIONES:

Compare con el encapsulante epoxi que es duro y frágil, la silicona es más suave y flexible, aunque su característica reduce significativamente el estrés térmico, es más susceptible al daño por fuerza mecánica extenada. Como resultado, se deben observar precauciones de manejo especial durante el ensamblaje utilizando productos LED encapsulados de silicona. El incumplimiento puede provocar daños y falla prematura del LED

1. Maneje el componente a lo largo de las superficies laterales utilizando pinzas o herramientas apropiadas.

2, no toque ni maneje directamente la superficie de la lente de silicona. Puede dañar los circuitos internos.

3, no se reúnan los PCB ensamblados que contienen LED expuestos. El impacto puede rayar la lente de silicona o dañar los circuitos internos.

4, 4-A El diámetro interno de la boquilla SMD no debe exceder el tamaño del LED para evitar fugas de aire;

Se sugiere un material de 4-Ba plato para la punta de la boquilla para evitar acristalaciones o dañar la superficie LED durante la recogida.

4-C La dimensión del componente debe programarse con precisión en la máquina de selección y lugar para asegurar una recolección precisa y evitar daños durante la producción;

4-D Como la encapsulación de silicona es permeable a los gases, algunas sustancias corrosivas como H2S podrían corroer plationg de plata del marco de plomo. Se debe tener especial cuidado si se usa un LED con encapsulación de silicona cerca de tales sustancias.

5, por favor, Aviod continúe la exposición al entorno de humedad de condensación y mantenga el producto alejado de las transiciones de repetición en la temperatura ambiemt.

6, se recomienda que el producto en el paquete sellado original se ensamblara dentro de las 24 horas posteriores a la apertura.